隨著2024年電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)迭代與升級，印制電路板（PCB）作為電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)組件，其行業(yè)格局與技術(shù)動向備受市場關(guān)注。本文結(jié)合截至2024年7月19日的市場公開信息，對國內(nèi)PCB上市龍頭名單進(jìn)行梳理，并探討當(dāng)前技術(shù)轉(zhuǎn)讓領(lǐng)域的新趨勢。

一、 2024年P(guān)CB行業(yè)上市龍頭名單梳理

綜合考量企業(yè)規(guī)模、技術(shù)實力、市場占有率及財務(wù)表現(xiàn)，以下公司在2024年被普遍視為中國PCB行業(yè)的上市龍頭（排名不分先后）：

1. 深南電路（002916.SZ）：國內(nèi)PCB行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，在通信設(shè)備、航空航天電子等高端領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，技術(shù)壁壘高，客戶資源優(yōu)質(zhì)。

1. 滬電股份（002463.SZ）：專注于企業(yè)通訊和汽車電子領(lǐng)域的中高端PCB，尤其在高速高頻板方面技術(shù)領(lǐng)先，是國內(nèi)外主流客戶的核心供應(yīng)商。

1. 鵬鼎控股（002938.SZ）：全球PCB行業(yè)的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、計算機、通訊設(shè)備等領(lǐng)域，以先進(jìn)的工藝技術(shù)和龐大的生產(chǎn)規(guī)模著稱。

1. 生益科技（600183.SH）：全球覆銅板（PCB的核心基材）主要供應(yīng)商，其技術(shù)水平和市場份額位居全球前列，對PCB產(chǎn)業(yè)鏈有重要影響力。

1. 東山精密（002384.SZ）：業(yè)務(wù)涵蓋PCB（包括柔性電路板FPC）、LED封裝等多個領(lǐng)域，在消費電子供應(yīng)鏈中地位穩(wěn)固，整合能力強。

1. 景旺電子（603228.SH）：產(chǎn)品線涵蓋剛性板、柔性板和金屬基板，是國內(nèi)產(chǎn)品布局最全、質(zhì)量口碑優(yōu)秀的PCB制造商之一，客戶分布廣泛。

1. 崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）：在小批量、多品種PCB市場具有突出優(yōu)勢，技術(shù)響應(yīng)快，服務(wù)于通信、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等多個高端領(lǐng)域。

這些龍頭企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能規(guī)模、客戶認(rèn)證等方面構(gòu)筑了深厚的護(hù)城河，并積極向高密度互連（HDI）、集成電路載板、高頻高速等高端產(chǎn)品拓展，引領(lǐng)行業(yè)升級。

二、 技術(shù)轉(zhuǎn)讓成為行業(yè)發(fā)展與整合的關(guān)鍵驅(qū)動力

截至2024年7月，PCB行業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓活動呈現(xiàn)出新的特點與趨勢：

1. 方向聚焦高端與前沿技術(shù)：技術(shù)轉(zhuǎn)讓不再局限于傳統(tǒng)產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，而是高度聚焦于 先進(jìn)封裝（如FC-BGA、SiP）用載板技術(shù)、高層數(shù)/高密度互連（HDI/Any-layer HDI）工藝、高頻高速材料應(yīng)用技術(shù)、半導(dǎo)體測試板技術(shù) 等前沿領(lǐng)域。擁有這些技術(shù)的龍頭企業(yè)或?qū)I(yè)研發(fā)機構(gòu)成為技術(shù)輸出的重要源頭。

1. 模式多樣化與戰(zhàn)略化：技術(shù)轉(zhuǎn)讓的形式日益豐富，包括：

• 專利授權(quán)與許可：成為企業(yè)間快速獲取關(guān)鍵技術(shù)、規(guī)避專利風(fēng)險的主流方式。

• 產(chǎn)學(xué)研深度合作：高校及科研院所的實驗室成果通過作價入股、聯(lián)合開發(fā)等形式向企業(yè)轉(zhuǎn)化，加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

• 跨國技術(shù)引進(jìn)與人才交流：為彌補在某些尖端領(lǐng)域的短板，國內(nèi)企業(yè)通過收購海外技術(shù)團(tuán)隊、引進(jìn)海外專家、與國外先進(jìn)企業(yè)建立聯(lián)合實驗室等方式獲取技術(shù)。

• 供應(yīng)鏈協(xié)同創(chuàng)新：上下游企業(yè)（如基材廠商與PCB制造商）聯(lián)合進(jìn)行技術(shù)開發(fā)，共享知識產(chǎn)權(quán)，共同推動解決方案的落地。

1. 驅(qū)動因素多元化：

• 應(yīng)對技術(shù)快速迭代：5.5G/6G通信、人工智能服務(wù)器、高端汽車電子等新應(yīng)用對PCB提出了更高要求，迫使企業(yè)通過外部技術(shù)引入快速跟進(jìn)。

• 降低自主研發(fā)風(fēng)險與成本：對于細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)，直接轉(zhuǎn)讓或許可能比從頭研發(fā)更經(jīng)濟(jì)高效。

• 行業(yè)整合與生態(tài)構(gòu)建：龍頭企業(yè)通過技術(shù)輸出，扶植供應(yīng)鏈伙伴，構(gòu)建更穩(wěn)固、高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

• 政策引導(dǎo)與支持：國家及地方對“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和成果轉(zhuǎn)化的鼓勵政策，為技術(shù)交易提供了良好的環(huán)境。

三、 展望

PCB行業(yè)的競爭將更加側(cè)重于技術(shù)創(chuàng)新能力。上市龍頭企業(yè)在鞏固自身優(yōu)勢的將更積極地扮演 技術(shù)整合者與輸出者 的角色。技術(shù)轉(zhuǎn)讓市場將更加活躍和規(guī)范，成為推動整個產(chǎn)業(yè)鏈向高技術(shù)附加值躍遷的重要潤滑劑。對于行業(yè)參與者而言，密切關(guān)注龍頭企業(yè)的技術(shù)動態(tài)與合作動向，以及知識產(chǎn)權(quán)布局，將是把握未來市場機遇的關(guān)鍵之一。

（注：以上信息基于公開資料梳理，不構(gòu)成任何投資建議。公司名單及技術(shù)趨勢會隨市場發(fā)展而動態(tài)變化。）